Desenvolvida com compostos especiais, possui maior poder de dissipação de calor, sendo indicada para aplicações que requerem alta performance e qualidade. Suas principais aplicações são em CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes. Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm); Consistência NLGI: 2 ou 3; Exsudação: 0,40% Componente Básico: Silicone modificado; Condutividade térmica (W/mK): 1,6 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991); Ponto de Gota: não há Cor: Prata Solubilidade: 0,04 g/100mL